Mục lục
Thương hiệu công nghệ hàng đầu Đài Loan Asus đang chuẩn bị hâm nóng bầu không khí tại triển lãm công nghệ CES 2026 sắp diễn ra ở Las Vegas bằng một dòng sản phẩm hoàn toàn mới. Theo những thông tin mới nhất, hãng có kế hoạch trình làng một loạt bo mạch chủ sử dụng socket AM5 dưới thương hiệu “Neo”. Bên cạnh các dòng sản phẩm quen thuộc đã được xác nhận trước đó như ROG Strix, ROG Crosshair, TUF Gaming và ProArt, sự xuất hiện của dòng “Neo” hứa hẹn mang đến những giải pháp đột phá về tản nhiệt và quản lý dây cáp, phục vụ nhu cầu ngày càng cao của cộng đồng người dùng yêu thích tự lắp ráp máy tính.
Asus nâng cấp quản lý cáp và kết nối Pogo độc đáo
Đoạn video quảng cáo ngắn vỏn vẹn 18 giây do Asus công bố đã hé mở những cái nhìn đầu tiên về dòng sản phẩm Neo mới này. Các hình ảnh cho thấy dòng sản phẩm này sẽ cung cấp nhiều nâng cấp đáng giá so với các mẫu bo mạch chủ hiện có trên thị trường. Trọng tâm của những cải tiến này bao gồm các công cụ hỗ trợ tăng cường khả năng quản lý dây cáp, tối ưu hóa nhiệt độ vận hành và cung cấp các tính năng tiên tiến khác hướng đến những người đam mê công nghệ, những người có sở thích mày mò và tự xây dựng hệ thống máy tính (DIY) cho riêng mình.
Một chi tiết cực kỳ thú vị xuất hiện trong video là hình ảnh một bộ chân cắm pogo (pogo pins) nằm ngay cạnh khu vực socket AM5. Đối với những ai chưa biết, chân cắm pogo là một tính năng thường thấy trong các thiết bị điện tử tiêu dùng nhỏ gọn như đế sạc pin hay các bộ sạc điện thoại thông minh. Mặc dù mục đích chính xác của cụm chân cắm này vẫn chưa được hãng công bố rõ ràng, nhưng nhãn dán “AIO_POGO” xuất hiện bên cạnh đã châm ngòi cho nhiều đồn đoán trong giới công nghệ.
Nhiều chuyên gia nhận định rằng các chân cắm này có thể được thiết kế để cải thiện việc quản lý dây cáp cho các bộ tản nhiệt nước tất cả trong một (AIO). Nếu điều này là sự thật, nó sẽ giúp loại bỏ bớt sự rườm rà của dây dẫn, mang lại một không gian bên trong thùng máy gọn gàng và thẩm mỹ hơn rất nhiều, giải quyết nỗi đau đầu muôn thuở của dân chơi PC về vấn đề đi dây.
Tản nhiệt buồng hơi cho SSD và hỗ trợ CPU tương lai
Bên cạnh thiết kế chân cắm mới lạ, các bo mạch chủ dòng Neo còn gây ấn tượng mạnh với giải pháp tản nhiệt tiên tiến. Một nhãn dán có nội dung “3D VC M.2” đã tiết lộ rằng dòng sản phẩm này có thể sẽ giới thiệu giải pháp làm mát bằng buồng hơi (vapor chamber) cho các ổ cứng SSD M.2. Đây chắc chắn sẽ là một bản nâng cấp được cộng đồng người dùng chào đón nồng nhiệt. Nó cung cấp một phương pháp sáng tạo và hiệu quả để quản lý lượng nhiệt lớn sinh ra bởi các ổ cứng SSD PCIe Gen5 thế hệ đầu tiên, vốn nổi tiếng là rất nóng khi hoạt động ở hiệu suất cao.
Mặc dù công nghệ làm mát bằng buồng hơi đã được sử dụng rộng rãi trong các điện thoại thông minh cao cấp, card đồ họa và tản nhiệt CPU, nhưng đây là lần đầu tiên nó được tích hợp trực tiếp vào một bo mạch chủ tiêu dùng phổ thông để điều chỉnh nhiệt độ cho SSD. Kết quả của sự cải tiến này có thể mang lại hiệu suất ổn định hơn và gia tăng tuổi thọ đáng kể cho các ổ đĩa tốc độ cao.
Về khả năng tương thích, các bo mạch chủ sắp tới dự kiến sẽ hỗ trợ hầu hết các bộ vi xử lý socket AM5, bao gồm cả các chip sử dụng công nghệ 3D V-Cache mới được mong đợi ra mắt vào đầu năm tới. Các CPU được gọi là “Granite Ridge Refresh” này được báo cáo bao gồm Ryzen 7 9850X3D dựa trên kiến trúc Zen 5 và mẫu chip rò rỉ Ryzen 9 9950X3D2. Mẫu chip cao cấp này sở hữu thông số kỹ thuật ấn tượng với 16 nhân, 32 luồng và bộ nhớ đệm L3 lên tới 192 MB.
AMD cũng đã lên kế hoạch hỗ trợ socket AM5 vượt xa kiến trúc Zen 5 hiện tại. Cả Asus và ASRock gần đây đều đã xác nhận khả năng tương thích với các CPU kiến trúc Zen 6 trong tương lai. Socket AM5 đã ra mắt vào cuối năm 2022 cùng với các bộ xử lý Ryzen 7000 dựa trên Zen 4, giới thiệu thiết kế LGA, hỗ trợ bộ nhớ RAM DDR5 và khả năng tương thích chuẩn PCIe 5.0, và giờ đây nó tiếp tục khẳng định vòng đời lâu dài của mình với sự hỗ trợ từ các bo mạch chủ thế hệ mới như Asus Neo.