Mục lục
Vi xử lý Exynos 2600 mới nhất của Samsung vừa chính thức ghi tên mình vào lịch sử công nghệ khi trở thành con chip đầu tiên trên thế giới sử dụng phiên bản tùy chỉnh của kiến trúc đồ họa AMD RDNA 4 tiên tiến. Sự kết hợp chiến lược giữa gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc và “đội Đỏ” AMD hứa hẹn sẽ mang đến một cuộc cách mạng về hiệu năng cho các thiết bị di động, với khả năng tính toán tăng gấp đôi so với thế hệ trước. Được xây dựng trên quy trình sản xuất 2nm GAA (Gate-All-Around) đầu tiên trên thế giới, Exynos 2600 không chỉ mạnh mẽ hơn mà còn được tích hợp hàng loạt công nghệ hiện đại để phục vụ nhu cầu ngày càng cao của game thủ và người dùng phổ thông.
Sức mạnh từ kiến trúc RDNA 4 tùy biến trên Exynos 2600
Kiến trúc RDNA 4 của AMD vốn được phát triển từ con số không nhằm mang lại hàng loạt cải tiến đáng giá cho cộng đồng game thủ trên máy tính, bao gồm khả năng xử lý Ray Tracing (dò tia) được nâng cấp, các nhân AI mới và các đơn vị tính toán hiệu suất cao. Chính kiến trúc nền tảng này đã được sử dụng để ra mắt các sản phẩm đồ họa cao cấp như Radeon RX 9070 XT. Giờ đây, một phiên bản tùy chỉnh đặc biệt của kiến trúc này đã được Samsung áp dụng cho bộ xử lý đồ họa (GPU) Xclipse 960 nằm bên trong Exynos 2600.
Theo các báo cáo từ The Elec, phiên bản kiến trúc AMD RDNA 4 tùy chỉnh dành cho Exynos 2600 được gọi là “MGFX4”. Đây là bước tiến lớn so với thế hệ Exynos 2500 trước đó vốn sử dụng kiến trúc MGFX3 (dựa trên RDNA 3 cũ hơn). Tài sản trí tuệ của nhà sản xuất vi xử lý đã được thu nhỏ và sửa đổi để phù hợp với môi trường di động, tạo nên sức mạnh cho Xclipse 960. Trong thông báo chính thức, Samsung tự hào tuyên bố rằng Exynos 2600 không chỉ mang lại hiệu năng tính toán gấp đôi so với người tiền nhiệm Exynos 2500 mà hiệu suất xử lý Ray Tracing cũng được cải thiện ấn tượng tới 50%.
Việc sử dụng kiến trúc MGFX4 của AMD cũng mở đường cho sự ra đời của công nghệ nâng cấp hình ảnh độc quyền từ Samsung có tên gọi Exynos Neural Super Sampling (ENSS). Về cơ bản, công nghệ này hoạt động tương tự như DLSS của Nvidia hay FSR của AMD trên máy tính, giúp tăng độ phân giải và tốc độ khung hình trong game mà không làm giảm chất lượng hình ảnh quá nhiều. Về mặt thông số kỹ thuật, Exynos 2600 sở hữu 8 Bộ xử lý nhóm làm việc (WGP), đây là các khối tính toán được thiết kế để giảm độ trễ và cải thiện số chỉ lệnh trên mỗi chu kỳ xung nhịp (IPC). Mỗi WGP thường bao gồm hai Đơn vị tính toán (CU), với tốc độ xung nhịp tối đa đạt mức 980MHz.
So sánh hiệu năng với đối thủ và giải pháp tản nhiệt
Mặc dù mang trong mình nhiều cải tiến, nhưng khi so sánh trực tiếp với thế hệ trước là GPU Xclipse 950 trên Exynos 2500, Samsung đã có một quyết định gây tò mò khi giảm nhẹ tần số xung nhịp lõi từ 999MHz xuống còn 980MHz, trong khi vẫn giữ nguyên số lượng WGP là 8 đơn vị. Nếu xét trên lý thuyết giấy tờ, đối thủ cạnh tranh trực tiếp là Snapdragon 8 Elite Gen 5 đang tỏ ra vượt trội hơn Exynos 2600. Con chip của Qualcomm sở hữu tới 12 đơn vị CU cùng tốc độ xung nhịp lõi tối đa lên đến 1.200MHz.
Thực tế từ các bài kiểm tra hiệu năng cũng phản ánh sự chênh lệch này. Báo cáo chỉ ra rằng GPU Xclipse 960 của Samsung vẫn đang đi sau GPU Adreno 840 của Snapdragon 8 Elite Gen 5. Cụ thể, trong các bài kiểm tra Geekbench 6, sự khác biệt dao động từ 10 đến 20 phần trăm. Với bài kiểm tra OpenCL, Exynos 2600 đạt 22.000 điểm so với 23.900 điểm của đối thủ. Tương tự ở bài kiểm tra Vulkan, con số này là 22.800 điểm so với mức 27.600 điểm đầy ấn tượng của Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Với việc Exynos 2600 được cho là sẽ xuất hiện trên các mẫu điện thoại cao cấp Galaxy S26 và Galaxy S26+, vấn đề tản nhiệt sẽ là yếu tố then chốt để Samsung có thể tận dụng tối đa sức mạnh của con chip này. Để giải quyết những lo ngại về hiện tượng quá nhiệt, gã khổng lồ Hàn Quốc cho biết họ đã triển khai công nghệ “Heat Pass Block”. Công nghệ này giúp cải thiện luồng nhiệt và giảm điện trở nhiệt tới 16%, giúp thiết bị hoạt động mát mẻ và ổn định hơn. Dự kiến, các mẫu flagship này sẽ ra mắt vào tháng 3 năm 2026, và đến lúc đó chúng ta sẽ có cái nhìn rõ ràng hơn về khả năng thực tế của Exynos 2600.

